何謂DIP代工？ 台北DIP代工/中和DIP代工
DIP，全名為Dual In-line Package，中文稱為雙列直插封裝，是一種有雙排引腳的電子元件（如雙排的IC元件）。後來台灣與大陸兩地的電子產業，只要直插型的元件插入到印刷電路板（PCB）通孔中，並通過焊接的方式將其固定在PCB上的電子組裝技術俗稱為DIP技術。
*這一技術的正式名稱為THT技術（Through Hole Technology），台灣與大陸以外的國家只使用THT名稱。
DIP技術與SMT技術相比，具有以下優勢：
焊接堅固：DIP製程是將元件的引腳穿過PCB的通孔焊接，因此有可靠的焊接強度。
便於小量：DIP製程的生產設備和工藝相對簡單，因此對樣品或小批量產品，使用DIP製程的成本較低。
耐熱性能：在高溫環境下使用時，可以得到很好的散熱效果。
易於維修：DIP元件可以使用簡單的焊接工具通過插拔的方式進行更換，因此DIP製程的產品易於重工與維修。
DIP技術廣泛應用於工業控制、通訊、醫療等領域。常見的DIP元件包括電阻、電容、電感、電晶體、積體電路(IC) 、繼電器、變壓器等。
DIP製程的流程通常包括以下步驟：
排線：將所需DIP元件以優先順序安排後準備於插件線上。
插件：通過手工方式將DIP元件插入到PCB指定位置的通孔中。
焊接：將PCB置入波峰焊爐中，利用波峰焊錫將DIP元件與PCB牢固地連接在一起。
檢測：通過自動光學檢測（AOI）或人工目檢等方式對PCB進行檢測，以確保焊接品質。
DIP製程是一項相對簡單的技術，但仍然需要一定的技術和豐富經驗才能產出高可靠性的產品。如果您有DIP代工方面的需求，建議您選擇信譽良好的DIP代工廠商。
晶智電子於76年6月6日成立，專營SMT加工、SMT代工、DIP加工、SMT樣品加工 (SMT SAMPLE/PROTOTYPE PILOT RUN) , BGA重工。主要提供少量多樣之SMT代工服務。數量由樣品試產(最低一片)至量產均以自動化設備生產。長期以來以優良的品質且快速的交期獲得客戶的高度肯定。
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